10. Packaging Advanced

패키징 기술 트렌드에 대한 소개와 소자의 집적도 증가와 SOC 적용의 한계에 대한 배경 설명을 하고 이에 대응하는 패키징 기술 차원의 SiP 기술로서, 2.5D와 3D 패키징 기술에 대한 소개와 fan-out WLP에 대한 베경을 다룬다.

9. 분석 및 신뢰성 테스트

패키지의 신뢰성을 높이기 위한 in-line 비파괴검사의 종류와 파괴검사의 방법을 설명하고, 시스템에 실장할 때와 사용기간 중에 일어날 수 있는 결함에 대한 가속실험에 대한 설명을 한다.

8. 도금

리드 프레임의 은 도금과 틴 도금, PCB 단자의 금도금, 솔더 범프 도금 등에 적용되는 전기도금과 무전해 도금에 관한 기초 이론에 대해 공부한다.

7. WLP & Interposer

웨이퍼 레벨 패키징의 배경과 전기적 연결을 위한 재배선 공정과 여러 종류의 단자 형성 공정, 범프의 종류에 따른 확산 방지막에 대한 필요성을 설명한다. 그리고 실장되는 PCB와의 열팽창의 차이로 조성되는 응력을 감소하기 위한 언더필에 대한 설명을 한다.

6. Printed Circuit Board

패키지가 실장되는 인쇄회로 기판의 종류와 구조, 제작 공정을 다루며, 특히 실장밀도가 높아짐에 따라 대두된 빌드업 공정에 대한 설명을 한다.

5. Surface Mount Technology

표면실장에 대한 배경 설명과 RoHS에 대응하는 무연솔더의 종류와 특징,솔더 페이스트의 구성 요소, 스크린 프린팅과 웨이브 솔더링에 대한 설명을 한다.

4. Molding~Trim&Forming

리드 프레임에 전기적으로 연결된 상태를 외부 환경으로부터 보전하기 위해 봉지재료를 이용한 encapsulation 방법과 봉지재료의 요구 특성, 몰딩 공정의 결함을 설명하고, PCB에 실장가능한 형태로 성형하는 과정에 대한 설명을 한다.

수원학 11_1강

수원의 인물과 사전

수원학 10_6강

수원관련 문화콘텐츠 개발

고전문학과 대중문화 05_2강

건축과 소설