7. WLP & Interposer
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게시일 : 2018-10-26
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웨이퍼 레벨 패키징의 배경과 전기적 연결을 위한 재배선 공정과 여러 종류의 단자 형성 공정, 범프의 종류에 따른 확산 방지막에 대한 필요성을 설명한다. 그리고 실장되는 PCB와의 열팽창의 차이로 조성되는 응력을 감소하기 위한 언더필에 대한 설명을 한다.
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