고전문학과 대중문화 05_2강
건축과 소설
고전문학과 대중문화 05_1강
고전문학과 대중문화 04_2강
다양한 체험
3. Die attach~Wire bonding
집적회로의 소자를 시스템에 사용하기 위한 전기적인 연결을 하는데 사용되는 리드 프레임에 대한 설명과 칩을 프레임 패드에 장착하는 공정과 칩의 단자와 리드의 전기적인 연결을 하는 공정을 설명하고, 연결에 사용되는 금세선 본딩 공정을 설명한다.
2. Backgrinding~Sawing
소자가 제작된 wafer의 불필요한 부분을 제거할 목적으로 active area의 반대편을 갈아 내는 단계와 다양한 공정을 소개하며, 패키지의 경박단소화가 심화되면서 백그라인딩한 두꼐에 따른 쏘잉 방법에 대한 여러 공정을 설명한다.
