2. Backgrinding~Sawing
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게시일 : 2018-10-26
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소자가 제작된 wafer의 불필요한 부분을 제거할 목적으로 active area의 반대편을 갈아 내는 단계와 다양한 공정을 소개하며, 패키지의 경박단소화가 심화되면서 백그라인딩한 두꼐에 따른 쏘잉 방법에 대한 여러 공정을 설명한다.
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