3. Die attach~Wire bonding
조회수 2,186
|
게시일 : 2018-10-26
0
0
집적회로의 소자를 시스템에 사용하기 위한 전기적인 연결을 하는데 사용되는 리드 프레임에 대한 설명과 칩을 프레임 패드에 장착하는 공정과 칩의 단자와 리드의 전기적인 연결을 하는 공정을 설명하고, 연결에 사용되는 금세선 본딩 공정을 설명한다.
댓글 • 0개