1주차_기업가정신이란 무엇인가?

창업을 뛰어넘는 기업가정신의 진정한 의미에 대한 이해도를 높이고 기업정신의 기여 및 공헌도를 파악하여 그 중요성을 확인한다.

10. Packaging Advanced

패키징 기술 트렌드에 대한 소개와 소자의 집적도 증가와 SOC 적용의 한계에 대한 배경 설명을 하고 이에 대응하는 패키징 기술 차원의 SiP 기술로서, 2.5D와 3D 패키징 기술에 대한 소개와 fan-out WLP에 대한 베경을 다룬다.

9. 분석 및 신뢰성 테스트

패키지의 신뢰성을 높이기 위한 in-line 비파괴검사의 종류와 파괴검사의 방법을 설명하고, 시스템에 실장할 때와 사용기간 중에 일어날 수 있는 결함에 대한 가속실험에 대한 설명을 한다.

8. 도금

리드 프레임의 은 도금과 틴 도금, PCB 단자의 금도금, 솔더 범프 도금 등에 적용되는 전기도금과 무전해 도금에 관한 기초 이론에 대해 공부한다.

7. WLP & Interposer

웨이퍼 레벨 패키징의 배경과 전기적 연결을 위한 재배선 공정과 여러 종류의 단자 형성 공정, 범프의 종류에 따른 확산 방지막에 대한 필요성을 설명한다. 그리고 실장되는 PCB와의 열팽창의 차이로 조성되는 응력을 감소하기 위한 언더필에 대한 설명을 한다.