5. Surface Mount Technology

표면실장에 대한 배경 설명과 RoHS에 대응하는 무연솔더의 종류와 특징,솔더 페이스트의 구성 요소, 스크린 프린팅과 웨이브 솔더링에 대한 설명을 한다.

6. Printed Circuit Board

패키지가 실장되는 인쇄회로 기판의 종류와 구조, 제작 공정을 다루며, 특히 실장밀도가 높아짐에 따라 대두된 빌드업 공정에 대한 설명을 한다.

7. WLP & Interposer

웨이퍼 레벨 패키징의 배경과 전기적 연결을 위한 재배선 공정과 여러 종류의 단자 형성 공정, 범프의 종류에 따른 확산 방지막에 대한 필요성을 설명한다. 그리고 실장되는 PCB와의 열팽창의 차이로 조성되는 응력을 감소하기 위한 언더필에 대한 설명을 한다.

8. 도금

리드 프레임의 은 도금과 틴 도금, PCB 단자의 금도금, 솔더 범프 도금 등에 적용되는 전기도금과 무전해 도금에 관한 기초 이론에 대해 공부한다.

9. 분석 및 신뢰성 테스트

패키지의 신뢰성을 높이기 위한 in-line 비파괴검사의 종류와 파괴검사의 방법을 설명하고, 시스템에 실장할 때와 사용기간 중에 일어날 수 있는 결함에 대한 가속실험에 대한 설명을 한다.