1-1. 전자패키징이란?

전자 소자를 시스템에 사용하기 위해 필요한 전자패키징의 필요성과 기술 발전에 따른 패키지 형태의 변화를 살펴본다. 세부적으로 과 패키징 디자인에 필요한 소자에 대한 정보와 전자패키징에 고려되어야 할 항목들을 소개한다.

1-2. 전자패키징 강좌소개

전자패키징 강의 개요를 소개한다.

2. Backgrinding~Sawing

소자가 제작된 wafer의 불필요한 부분을 제거할 목적으로 active area의 반대편을 갈아 내는 단계와 다양한 공정을 소개하며, 패키지의 경박단소화가 심화되면서 백그라인딩한 두꼐에 따른 쏘잉 방법에 대한 여러 공정을 설명한다.

3. Die attach~Wire bonding

집적회로의 소자를 시스템에 사용하기 위한 전기적인 연결을 하는데 사용되는 리드 프레임에 대한 설명과 칩을 프레임 패드에 장착하는 공정과 칩의 단자와 리드의 전기적인 연결을 하는 공정을 설명하고, 연결에 사용되는 금세선 본딩 공정을 설명한다.

4. Molding~Trim&Forming

리드 프레임에 전기적으로 연결된 상태를 외부 환경으로부터 보전하기 위해 봉지재료를 이용한 encapsulation 방법과 봉지재료의 요구 특성, 몰딩 공정의 결함을 설명하고, PCB에 실장가능한 형태로 성형하는 과정에 대한 설명을 한다.