10. Packaging Advanced
패키징 기술 트렌드에 대한 소개와 소자의 집적도 증가와 SOC 적용의 한계에 대한 배경 설명을 하고 이에 대응하는 패키징 기술 차원의 SiP 기술로서, 2.5D와 3D 패키징 기술에 대한 소개와 fan-out WLP에 대한 베경을 다룬다.
1주차_열처리란?(1)
강좌 전체 개요에 대한 이해
1주차_상태도(2)
열처리 조건 설정에 기본이 되는 상태도에 대한 이해
2주차_결정 구조
자유전자에 의한 금속 결합으로 금속이 연성과 전성의 특성을 갖는 이유와 금속 강화를 위한 침입형 용질 원자의 결정 내에서의 위치에 대한 이해
3주차_결정 결함
금속의 최밀충진구조인 FCC와 BCC의 슬립 시스템에 따른 변형의 용이성과 수직응력이 분해된 전단응력의 방향으로 전위가 이동한 결과로 변형이 발생, 전위의 이동을 방해하는 결정 결함의 종류