6. Printed Circuit Board

패키지가 실장되는 인쇄회로 기판의 종류와 구조, 제작 공정을 다루며, 특히 실장밀도가 높아짐에 따라 대두된 빌드업 공정에 대한 설명을 한다.

5. Surface Mount Technology

표면실장에 대한 배경 설명과 RoHS에 대응하는 무연솔더의 종류와 특징,솔더 페이스트의 구성 요소, 스크린 프린팅과 웨이브 솔더링에 대한 설명을 한다.

4. Molding~Trim&Forming

리드 프레임에 전기적으로 연결된 상태를 외부 환경으로부터 보전하기 위해 봉지재료를 이용한 encapsulation 방법과 봉지재료의 요구 특성, 몰딩 공정의 결함을 설명하고, PCB에 실장가능한 형태로 성형하는 과정에 대한 설명을 한다.

수원학 11_1강

수원의 인물과 사전

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수원관련 문화콘텐츠 개발