전자패키징
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11강

과정설명

이동통신 기기의 발달과 더불어 첨단산업 전자 부품과 시스템 패키징에 대하여 fab 부문의 PI 공정과 배선의 재배열 공정에서부터 Sub-system 장착까지 전반을 다룬다. 전자 패키징 기술의 경향에 대한 설명을 통하며 효율적인 공정 관리 개념과 표준화, 그리고 신뢰성에 미치는 제품의 packaging design시 고려해야할 사항 등을 다룬다.

강의목록

No. 강의명 시간
제1강
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1-2. 전자패키징 강좌소개
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제2강
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1-1. 전자패키징이란?
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제3강
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2. Backgrinding~Sawing
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제4강
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3. Die attach~Wire bonding
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제5강
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4. Molding~Trim&Forming
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